Lepení

ONSERT®

Lepení spojovacích prvků

Bleskurychlé upevnění

Technologie ONSERT® umožňuje lepení různých spojovacích prvků na rozmanité materiály.

Jako odborník na techniku mechanického spojování jsme vyvinuli společně s firmou DELO, odborníkem na inteligentní lepení, upevňovací systém, který spojuje výhody obou světů.

This product is made by Böllhoff

Postup/princip

Lepení tam, kde již nelze svařovat. Zde se upevňovací prvky přilepí pomocí podstavce z transparentního plastu lepidlem vytvrzovaným světlem na díl od zákazníka. Krátké doby taktu, proces šetrný k materiálům a flexibilita ohledně spojovacích prvků a procesu jsou přitom prioritou.

Oblasti použití

Inovativní spojovací proces nabízí nejlepší předpoklady pro rozmanité použití v nejrůznějších odvětvích. Všude, kde je nutné namontovat spojovací prvky na nesvařitelné materiály. V letectví např. pro struktury z lehké konstrukce nebo v automobilovém průmyslu pro upevnění dílů obložení.

Výhody výrobků
  • Zatížitelný spoj přímo po světelné expozici
  • Krátké doby vytvrzení (4 sekundy)
  • Bez rýsování upevňovacích prvků na plastech nebo tenkostěnných součástech (design)
  • Možnost lepení na nejrůznější materiály
  • Flexibilní použití také po povrchových úpravách (lak/KLT)

Výhody výrobků

Existuje mnoho dobrých argumentů hovořících ve prospěch našich výrobků.

Přečtěte si více informací o silných stránkách a možnostech. Bod za bodem.

Náročný vzhled

Žádné proražené otvory a přesahy na zadní straně na designových a pohledových plochách.

Nezávislé parametry zpracování

Ať už se jedná o hliníkový plech, nebo plast. Mnoho materiálů, jeden postup. Snadný způsob upevnění pro různé součásti.

Okamžitá zatížitelnost

Po světelné expozici rychle zatížitelné. Součásti je možné namontovat přímo po lepení.

Krátké doby vytvrzení

Optimální vytvrzení lepidla během sekundy.

Podrobný popis

 

ONSERT® Basic

Lehké, ale výkonné. Materiály lze používat se stále menší tloušťkou materiálu. Lehká konstrukce přitom značně ztěžuje použití konvenčních mechanických nebo tepelných spojovacích procesů. Vznikající síly nebo teploty mohou vést k optickým a technickým poškozením součástí od zákazníků. Materiály lehké konstrukce mají přitom často anizotropní vlastnosti, což má zamezit vzniku zářezů (např. otvorů).

Řešení: naše varianta ONSERT® Basic. Spojovací prvky jako šrouby, závitová pouzdra nebo západkové spoje jsou opatřeny transparentním opláštěním z plastu. Geometrie je zvolena tak, aby byla k dispozici dostatečná lepicí plocha.

ONSERT® Basic – Plošné připojení
 

Rozmanité možnosti

V zásadě lze realizovat všechny geometrie, které je možné vyrobit vstřikovým litím. Šroubové spoje na plastových tvarovkách, rozebíratelné a nerozebíratelné západkové spoje nebo lepitelné prvky SNAPLOC® tak lze aplikovat
na materiály jako CFK, sklolaminát, sklo, laky, KTL, plasty, např. PC-ABS a PA, a na kryty.

ONSERT® Basic – Plošné připojení
 

Jaké lepidlo je vhodné?

Pomocí testů na originálním dílu se definuje vhodné lepidlo.
Kooperace firem DELO a Böllhoff zajišťuje optimální zpracování.
Veškerá použitá lepidla jsou DELO-PHOTOBOND.

 

DELO-PHOTOBOND

  • Akrylát vytvrzovaný světlem
  • Vytvrzení v krátkých dobách cyklů
  • Univerzální přilnutí na různé substráty
  • Mechanické vlastnosti přizpůsobené aplikaci (tažnost, TG, e-modul)

 

Firmy DELO a BÖLLHOFF vás podpoří při celém procesu vývoje – od samého počátku.

ONSERT® Lepicí proces – dávkování, spojování a vytvrzení

Proces lepení
1) Dávkování
2) Spojování
3) Vytvrzení

Ke stažení

Více informací jediným kliknutím: naše dokumenty k tématu ke stažení.

Chcete si přečíst podrobnosti? Pro další informace si jednoduše stáhněte příslušné katalogy.

Název Jazyk Verze Soubor Ke stažení
ONSERT®
Rychlé, procesně bezpečné spojování spojovacích prvků se světlem vytvrzovanými lepidly
angličtina 0250/16.02 481 kB / PDF
angličtina 0250/16.02 481 kb / PDF

Pro zobrazení dokumentů PDF potřebujete bezplatnou aplikaci .

Více informací k tématu

Chcete se ještě více ponořit do světa spojů?

Zde najdete informace o úspěšných použitích a příbuzných tématech.