InnoTrans 2010

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30.09.2010

Erfolgreiche Messeteilnahme auf der InnoTrans 2010

Zum dritten Mal in Folge präsentierte Böllhoff auf der weltweit größten Bahntechnikmesse InnoTrans in Berlin erfolgreich die aktuellsten Dienstleistungen und Technologien rund um die Verbindungstechnik.

Der Messestand bot den Fachbesuchern viele Verbindungstechnologien zum „Anfassen“. Durch zahlreiche Live-Vorführungen der Böllhoff Produkte und Systeme konnten Kunden und Interessenten, insbesondere aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion und Fertigung, sich von den verbindungstechnologischen Lösungen überzeugen. Das höchste Interesse verzeichneten hierbei die neue Sicherungsscheibe RIPP LOCK®, das innovative Montagesystem RIVTAC®, der Gewindeeinsatz HELICOIL® sowie die Blindniettechnik RIVKLE®.

Darüber hinaus erhielten die Fachbesucher durch Gespräche und Diskussionen mit den Böllhoff Experten neue Anreize und konkrete Lösungsansätze für ihre Projektarbeiten. Viele Fachbesucher haben im Verlauf der letzten Jahre erkannt, dass am Messestand von Böllhoff nicht nur gute informative Gespräche stattfinden, sondern letztendlich auch konkrete Herausforderungen mitgebracht, angesprochen und auch vor Ort oder im weiteren Projektverlauf gelöst werden können.

Die zahlreichen Projektabschlüsse, die vielen neuen Kundenkontakte sowie die generelle Zufriedenheit der Besucher auf dem Messestand von Böllhoff lassen auf eine für die Böllhoff Gruppe äußerst erfolgreich gelaufene Messeteilnahme zurückblicken.



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