18.04.2011
EDAG InnoTech-Day
Im Rahmen eines Führungskräfteworkshops der Division Produktentwicklung hatte das EDAG Innovationsteam ausgewählte Technologiepartner zu einer Hausmesse am EDAG Hauptsitz in Fulda eingeladen. Gerne sind wir dieser Einladung zum EDAG InnoTech-Day am 23. März 2011 gefolgt.
Neue Impulse
Wir hatten die Gelegenheit, den über 280 EDAG Mitarbeitern unsere innovativen Verbindungskonzepte zu präsentieren. Mit diesen Entwicklungsspezialisten konnten konstruktive Detailgespräche über die heute möglichen Leichtbaupotenziale im Hinblick auf Verbindungs- und Montagetechnologien nebst Realisierungsmöglichkeiten geführt werden.
EDAG als Anbieter von ganzheitlichen Fahrzeugentwicklungen einerseits und Böllhoff als Spezialist in der Verbindungs- und Montagetechnik andererseits bilden eine effektive Kombination für neue Impulse, um zukünftig Erfolge im automobilen Leichtbau erreichen zu können.
Wir freuen uns darauf.
